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        王者歸來!明星基金經理加倉!

        2022-08-08 10:34? 來源:券商中國 本篇文章有字,看完大約需要 分鐘的時間

        來源:券商中國

        8月以來,新能源、消費等熱門板塊紛紛調整,沉寂已久的芯片半導體板塊卻開始逆勢崛起。

        以中證全指半導體指數為例,截至8月5日,該指數自2021年年中最高點至今一度回撤近50%,讓不少投資者對半導體心有余悸;但自今年8月以來開始強勢反彈,月內漲幅約14.18%,其中上周五大漲6.81%。

        值得一提的是,在經過2021年年中以來的大幅調整后,半導體板塊的估值性價比已經逐漸顯現,二季度以來,基金經理對部分優質的龍頭股越跌越買、提前搶籌。

        半導體板塊迎來情緒、業績、估值共振

        上周五(8月5日),美國一則《芯片和科學法案》的消息帶動半導體板塊全線暴漲。該法案一方面提出將提供約527億美元的資金補貼美國半導體產業,推動芯片制造回流美國;另一方面也規定,接受聯邦補貼的公司在未來十年內將被限制在中國或任何其他令其擔憂的外國進行任何“重大交易”。

        國產替代的緊迫性再度引起重視,市場情緒升溫。8月5日,芯片半導體板塊領漲A股,中證全指半導體指數大漲6.81%,新上市的N廣立微漲幅達155.78%,國芯科技、芯原股份、睿創微納等多只概念股收獲“20cm”漲停,眾多重倉芯片半導體的基金也隨之大漲,國聯安的半導體ETF大漲8.24%,蔡嵩松旗下的諾安和鑫上漲7.06%,創金合信芯片產業、銀華集成電路混合、銀河創新成長等多只重倉半導體的基金漲幅超7%。

        “年初至今,半導體行業因為周期下行的原因出現了較大幅度調整,估值來到低位。近期,美國計劃再次收緊對中國半導體的限制,市場重新認識半導體的重要性,加上一些非高階制程的解決方案的預期,配合估值低位,半導體行業股價出現了較大幅度反彈?!睂τ诮诎雽w板塊的反彈,匯豐晉信科技先鋒基金基金經理陳平解釋。

        光大保德信基金權益投研部認為,在內外因素的共同作用下,半導體正在發生情緒、業績與估值共振。

        一方面,受外部因素影響,芯片半導體國產替代的需求進一步加大,市場情緒上升;另一方面,截至7月 29 日,32 家半導體公司已發布 2022 年中報業績預告,上游半導體材料和設備以及分立器件公司中報預告業績普遍預增,超出市場預期;此外,Wind數據顯示,截至2022年8月4日,中證全指半導體指數的市盈率為43.27倍,近10年歷史分位點僅有7.16%。相比較其他高景氣板塊,整體估值相對較低。

        蔡嵩松更是在二季報中旗幟鮮明的指出,“我國半導體產業未來最大的機會在國產替代,今年就是國產替代的元年?!钡脖硎?,在宏觀環境相對友好的情況下,芯片板塊真正的獨立行情需要消費電子出現實質性的拐點,而這個時間點漸行漸近,但仍需觀察。

        多只優質個股獲明星基金經理加倉

        雖然半導體近期反彈迅猛,但2021年年中以來的大幅調整,仍然讓不少投資者心有余悸,基金對半導體的倉位也有所降低。

        據Wind數據統計,截至二季度末,基金重倉持有半導體股票的市值為1382億元,環比一季度的1558億元下降了11.3%,占半導體行業總市值約7.1%,已經降至兩年前2020年二季度末的水位(7.3%)。

        但其中,也有部分優質的龍頭股獲得了明星基金經理的越跌越買。例如,芯片設計股圣邦股份獲得了蔡嵩松的諾安成長、鄭巍山的銀河創新成長、劉格菘的廣發科技先鋒和廣發行業嚴選等眾多明星基金加倉。

        而國產打印機龍頭、芯片設計概念股納思達則獲得了陳皓的易方達新經濟、深愛前的平安品質優選和平安策略先鋒、楊瑨的匯添富數字經濟等多位明星基金經理的代表作的增持;此外,卓勝微被徐荔蓉的國富中國收益、鄭澤鴻的華夏成長先鋒、沈楠的交銀主題優選等基金增持。

        整體來看,二季度獲基金加倉前十的半導體股票為中芯國際、TCL中環、圣邦股份、晶盛機電、華潤微、卓勝微、富瀚微、中微公司、有研新材、立昂微。

        半導體新主線浮現?

        值得注意的是,在近期半導體的反彈行情中,一條以先進封裝為主的投資主線正在浮現,其中又以chiplet(芯粒)技術最受矚目,受到眾多機構投資者關注。

        不同于目前主流主流路線追求的高度集成化,Chiplet是將原本一塊復雜芯片,從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,然后每個單元選擇最適合的工藝制程進行制造,再將這些模塊化的裸片互聯起來,通過先進封裝技術,將不同功能、不同工藝制造的Chiplet封裝成一個芯片。

        創金合信基金TMT行業研究員郭鎮岳表示,芯片制程工藝發展到10nm以下水平后,“摩爾定律”迭代進度放緩、芯片成本攀升問題逐步顯露,“后摩爾時代”從系統應用為出發點,不執著于晶體管的制程縮小,而更應該將各種技術進行異質整合的先進封裝技術成為“超越摩爾”的重要路徑

        “Chiplet芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭,某種意義上也是不同IP的拼搭,像拼接樂高積木一樣用封裝技術整合在一起,在提升性能的同時實現低成本和高良率?!惫傇辣硎?,先進封裝技術是多種封裝技術平臺的總稱,其中SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。針對海外對于中國半導體的技術封鎖,先進封裝是突破重圍的重要手段之一。

        這一趨勢引起了眾多機構投資者關注。例如,芯原股份在7月共接受了三批機構調研,睿遠基金、華安基金、嘉實基金等多家頭部公募現身。芯原股份在調研中重點談及了公司在Chiplet領域的規劃,并表示“芯原有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產品的企業?!?


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